矽晶圓

    矽晶圓是由高純度的矽原料(Silicon)製成,經切割後而成的圓形薄板,是用於製造半導體元件的基板材料。
    現今,半導體被廣泛應用亦是支持著我們的日常生活,扮演著非常重要的角色。隨著5G、IoT、EV Car、AI等新應用的普及,預測半導體市場的未來仍會持續成長。
    在這樣的環境下,本公司與矽晶圓廠商共同協力,致力於履行高品質矽晶圓之穩定供應的使命。
    為了滿足客戶廣泛的需求,我們提供種類多樣的晶圓,规格为:6吋-12吋高纯度.不同规格的产品。

    【Specification Description】

    • 直徑:≤6″, 8″~12″

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